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金沙9001以诚为本具备极强的自主创新研发能力，针对IC封装开发出KX2*系列、KX5*系列、KX1*系列、KX4*系列光刻胶，以适应各种高科技制造客户的不同需求。
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在晶圆级封装制程中，金沙9001以诚为本能够提供品种丰富的电镀产品，包含铜电镀液、银电镀液、金电镀液、锡电镀液、镍电镀液以及配套材料。
金沙9001以诚为本针对IC封装及各种高科技制造客户的不同需求，开发出一系列湿制程电子化学品，主要有显影液、去胶液、蚀刻液、清洗液等产品。除此之外，公司拥有自主创新的研发能力，能够根据不同客户的不同需求提供各自定制化产品。
针对目前半导体制造中临时键合工艺的应用，金沙9001以诚为本开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案，该方案支持热拆解、机械拆解以及激光拆解，产品具有很好的稳定性和安全性。
金沙9001以诚为本推出液态环氧塑封料（LMC/MUF）产品，面向晶圆级及先进封装应用，产品具备优异的流动性、成型一致性及可靠性控制能力，可实现对复杂封装结构的高质量填充与稳定成型。公司产品在晶圆级封装场景下具备出色的流动与成型性能，可适配晶圆级封装对大面积涂布一致性与长期结构可靠性的严苛要求。翘曲控制：实现更低翘曲表
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